光纤光锥定制服务能力持续升级

为满足科研仪器、医疗影像和工业无损检测等领域的差异化需求，公司持续完善光纤光锥产品的设计与交付能力。

目前可围绕尺寸、倍率、数值孔径、分辨率、边缘结构及封装方式等关键指标进行定制，并配套提供 CCD/CMOS 耦合技术服务。

技术团队将在需求阶段完成参数评估与风险识别，帮助客户缩短系统设计和验证周期。