产品概述
新一代大靶面高分辨率工业数字成像相机，采用 3.2″ 大靶面、4096×4096×4 高分辨率传感器，光纤 1:1.53 耦合，支持 21fps 高动态成像，提供 USB3/CameraLink 接口，适配广域高精度 X 射线检测。
核心优势
· 超大靶面：3.2″ 大靶，一次覆盖大视野
· 超高灵敏：26.58 V/lux-s，弱信号清晰成像
· 高速采集：21fps，大幅面快速输出
· 光纤直耦：1:1.53 光纤耦合，无损低噪传像
技术规格参数
参数名称 | 参数值 |
|---|---|
型号 | ZW268M |
像元 | 9μm×9μm |
分辨率 | 4096×4096×4 |
靶面尺寸 | 3.2″ |
帧率 | 21 fps |
数据格式 | 8-bit / 16-bit |
灵敏度 | 26.58 V/(lux-s) @550nm |
增益范围 | 1×–12× |
快门模式 | 卷帘快门 / 全局复位 |
曝光时间 | 12μs–3600 s |
数据接口 | USB3 / CameraLink |
数字 IO | 1路光耦输入 / 1路输出 / 2路非隔离 |
供电方式 | 19V/4.74A 电源适配器 |
外形尺寸 | 150×150×260 mm |
光纤配置 | 光纤比例 1:1.53；光纤斑点 <100μm；光纤尺寸 108×108mm |
注：以上参数以实际交付规格为准，接口与光纤规格可按需定制。
应用场景
· X 射线检测：焊缝、铸件、锂电池等无损检测
· 大面积质检：大尺寸工件在线成像检测
· 科研成像：高能物理与核辐射成像研究