（一）产品简介
ZW61M以6100万超高像素与大靶面为核心，兼顾高空间分辨与高动态范围，既能对大视场工件一次性成像，又能分辨细微缺陷；科学级成像链路与稳定的机身设计，使其成为高端科研与工业CT系统的核心成像单元。
（二）核心特性
● 6100万像素、2.7英寸大靶面：9568×6380分辨率，36×24mm靶面，大视场高分辨成像。
● 大满井、高动态：满井电荷87353e⁻，动态范围84dB，厚薄区域缺陷同步呈现。
● 科学级双增益：HCG/LCG双增益，读出噪声低至3.51e⁻，8bit/16bit输出。
● 超宽曝光与多档Binning：曝光100µs–1000s，软件2×2至8×8 Binning。
● 高速接口与自主SDK：USB3.0（兼容多平台），完整SDK与ToupView软件。
（三）技术参数
传感器类型 | 2.7英寸 科学级CMOS，6100万像素 |
|---|---|
像元尺寸 | 3.76µm × 3.76µm |
分辨率 | 9568 × 6380 |
靶面尺寸 | 36mm × 24mm |
快门模式 | 卷帘快门 |
曝光时间 | 100µs – 1000s |
帧频 | 6.1fps@9568×6380(16bit)；19.1fps@4784×3190；55.6fps@3184×2124；191fps@1040×706 |
数据格式 | 8bit / 16bit |
满井电荷 | 51550e⁻(HCG) / 87353e⁻(LCG) |
读出噪声 | 3.51e⁻(HCG) / 5.39e⁻(LCG) |
转换增益 | 0.79e⁻/ADU(HCG) / 1.62e⁻/ADU(LCG) |
动态范围 | 83.34dB(HCG) / 84.18dB(LCG) |
信噪比 | 47.12dB(HCG) / 49.41dB(LCG) |
增益范围 | 1 – 50倍 |
Binning | 软件2×2、3×3、4×4、8×8 |
数据接口 | USB3.0（USB3.1 Gen1） |
数字IO | 1路光耦隔离输入、1路光耦隔离输出、2路非隔离输入输出口 |
供电方式 | USB3.0接口供电 / DC19V供电 |
外形尺寸 | 110mm × 110mm × 158mm |
重量 | 2.7kg |
软件/平台 | 完整SDK开发包/ToupView；Win32/WinRT/Linux/macOS/Android，X86/X64/ARM |
认证 | CE、FCC |
（四）典型应用
工业CT精密探伤、半导体缺陷筛查、材料微观内部分析、大尺寸构件高分辨率无损检测。